PRODUCTS
产品中心
产品中心
专案服务
查看更多
查看更多
Application
应用领域
About
关于我们
广东艾希特科技有限公司

ACC Tech提供从产品设计、

仿真优化到加工制造的流程化工程服务

结合行业先进软件或设备为企业提供解决方案,

缩短开发周期,降低成本,提升竞争力;

立足华南、服务全国

2021-05-26 16:39:48
你所需要的解决方案都在 Moldex3D 2021 ,填写联络信息即可体验 Moldex3D 2021 以及下载 What’s New
2021-03-02 17:40:04
中国3D打印网2月25日讯,斯洛伐克工业大学的研究人员开发了一种新颖的陶瓷3D打印材料,该材料设计用于低成本FFF机器。与现有的入门级陶瓷不同,该团队的长丝由PVA粘结剂和莫来石基料组成,可以从标准的0.4 mm喷嘴中挤出,而无需增加附着力或调整系统。该配方也无需使用昂贵的专业熔炉就可以进行后处理,从而为潜在的业余爱好者提供了作为预算友好型陶瓷的巨大潜力。
2021-03-02 17:34:05
在AI的趋势浪潮下,处理大量信息的需求涌现,进而带动高效能运算(HPC)平台或装置的快速发展。在模流分析领域,也不再受限于传统硬件规格不足的问题,透过HPC平台就能使模流分析广泛应用在塑料产品的开发阶段。
2021-03-02 17:26:44
7月20日是我国第一批定制式医疗器械团体标准正式实施的日子。也正是在7月20日,第二批团体标准制定工作和3D打印医疗器械从业人员培训会正式启动,启动仪式在同济大学附属东方医院隆重举行。
2021-05-13 10:01:45
生产集成电路(IC)器件的一个初始步骤是在抛光的硅晶片上产生一个外延层,镶在一个称为感应器的六面柱体上(每面有两块晶片),这个六面柱体在一个钟形容器里旋转,这个容器通过其顶部的喷咀喷入化学蒸汽并加热。这个过程持续到外延层生长到所要求的厚度,厚度的目标值14.5微米(um),其误差范围为14.5土0.5微米,即实际的厚度应该尽可能接近14.5,并在区间[14,15]内。当前的设置造成的偏差超过了指定的1.0微米,于是试验人员需要找出可以设置的过程因子使得外延层的不均匀性达到最小,同时确保平均厚度尽可能接近目
2021-05-13 09:10:06
在集成电路的许多生产步骤中,晶片被一层材料(如二氧化硅或某种金属)完全覆盖。通过对掩模的蚀刻有选择性地除去不需要的材料,从而创建电路模板、电互连以及必须扩散的或者金属沉积的区域。等离子蚀刻工序在这个操作中被广泛使用,特别是在几何对象比较小的情况下的应用。下图展示了一种典型的单晶片蚀刻设备的重要特征。特此说明:案例来自蒙哥马利的《实验设计与分析》一书。
2021-03-22 17:58:52
2021-03-02 17:35:52
厚壁塑料产品成型过程中,最大的挑战之一就是尺寸精度问题。本项目中汽车零件─塑料钩(图一)在第一次试模时出现翘曲;即使调整了制程参数,翘曲问题仍然存在。斯洛伐克科技大学材料科学与技术学院(MTF STU)使用Moldex3D研究翘曲的起因,并寻找可行的解决方案。最后根据Moldex3D的翘曲分析结果,优化模具设计,成功解决翘曲问题,避免不必要的重工。
2021-10-09 14:11:01
免费参与Minitab 线下活动,领略工业4.0时代!收获知识的同时,还有U盘、保温杯、公开课培训等精美礼品等你来拿!
2021-10-08 09:47:24
日期:2021年 10月 14日 活动地点: 在线
2021-09-15 09:16:23
为方便大家了解和学习Minitab软件,特安排系列公开课程, 如有兴趣可报名参加。
2021-09-10 15:38:18
日期:2021年 9月 24日 - 2021年 12月 23日 活动地点: 苏州、东莞、厦门、青岛、武汉