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广东艾希特科技有限公司

ACC Tech提供从产品设计、

仿真优化到加工制造的流程化工程服务

结合行业先进软件或设备为企业提供解决方案,

缩短开发周期,降低成本,提升竞争力;

立足华南、服务全国

2021-05-26 16:39:48
你所需要的解决方案都在 Moldex3D 2021 ,填写联络信息即可体验 Moldex3D 2021 以及下载 What’s New
2021-03-02 17:40:04
中国3D打印网2月25日讯,斯洛伐克工业大学的研究人员开发了一种新颖的陶瓷3D打印材料,该材料设计用于低成本FFF机器。与现有的入门级陶瓷不同,该团队的长丝由PVA粘结剂和莫来石基料组成,可以从标准的0.4 mm喷嘴中挤出,而无需增加附着力或调整系统。该配方也无需使用昂贵的专业熔炉就可以进行后处理,从而为潜在的业余爱好者提供了作为预算友好型陶瓷的巨大潜力。
2021-03-02 17:34:05
在AI的趋势浪潮下,处理大量信息的需求涌现,进而带动高效能运算(HPC)平台或装置的快速发展。在模流分析领域,也不再受限于传统硬件规格不足的问题,透过HPC平台就能使模流分析广泛应用在塑料产品的开发阶段。
2021-03-02 17:26:44
7月20日是我国第一批定制式医疗器械团体标准正式实施的日子。也正是在7月20日,第二批团体标准制定工作和3D打印医疗器械从业人员培训会正式启动,启动仪式在同济大学附属东方医院隆重举行。
2022-01-12 09:48:18
菲涅尔透镜之镜片表面一面为光面,另一面刻录了由小到大的同心圆;也就是在透镜的一侧有等距的齿纹。透过这些齿纹,可以达到对指定光谱范围的光带通(反射或者折射)的作用。传统的打磨光学器材的带通光学滤镜造价昂贵。菲涅尔透镜可以有效降低成本。东莞理工学院利用Moldex3D软件优化菲涅尔透镜水路设计,成功设计异型水路,使产品冷却后温度分布均匀;结合正交试验得到最佳成型工艺,优化产品成型周期,降低产品应力。最终协助企业降低生产成本,提高生产效率。
2021-12-20 15:44:03
大纲 T3C轻触零件为圜达电子开关中产量最高产品之一,电子开关主要目的为触动开关使电路导通,导通性是开关产品中最重要的关键,而此产品在制程中容易有包封、结合线、缺料等问题,造成产品之导通不良。 圜达团队使用Moldex3D分析并设计变更出解决方案,使充填产品流动平衡及缩短成型周期,并改善包封、结合线、缺料等外观缺陷,应用模流分析来提升产品之良率及降低成本。
2021-12-16 10:48:54
大纲 Alfred Kärcher SE & Co. KG 每年制造数以百万计的塑料制结构组件。尽管翘曲对组件的功能性及外观极为重要,但成本效益却取决于制造所需成型机的周期时间及尺寸。我们利用 Moldex3D 提出仿真工作流程,将上述目标完全自动化及优化。此工作流程的优点是能将组件几何、制程条件及模具设计同时参数化,让我们得以在从组件开发到制作模具,乃至最终量产的环节中,将整体设计和制程纳入考虑。
2021-05-13 10:01:45
生产集成电路(IC)器件的一个初始步骤是在抛光的硅晶片上产生一个外延层,镶在一个称为感应器的六面柱体上(每面有两块晶片),这个六面柱体在一个钟形容器里旋转,这个容器通过其顶部的喷咀喷入化学蒸汽并加热。这个过程持续到外延层生长到所要求的厚度,厚度的目标值14.5微米(um),其误差范围为14.5土0.5微米,即实际的厚度应该尽可能接近14.5,并在区间[14,15]内。当前的设置造成的偏差超过了指定的1.0微米,于是试验人员需要找出可以设置的过程因子使得外延层的不均匀性达到最小,同时确保平均厚度尽可能接近目
2021-12-16 10:42:09
IC封装是指以环氧树脂封装集成电路的制程,目的是避免精密电子芯片受物理损坏或腐蚀。封装过程需考虑以下因素:微芯片与其他电子组件(即「打线」)、热固性材料的固化反应,以及制程条件控制之间的交互作用。 Moldex3D Studio现提供芯片封装转注成型分析模拟,可帮助设计人员从充填、固化、冷却等阶段全面模拟及分析封装过程。透过精准模拟可预测并解决重大成型缺陷,有助于提升产品质量并预防潜在问题,使用户达成优化设计,同时缩减制造成本和周期。
2021-11-23 09:27:27
日期:2021年 11月 25日 活动地点: 在线
2021-10-09 14:11:01
免费参与Minitab 线下活动,领略工业4.0时代!收获知识的同时,还有U盘、保温杯、公开课培训等精美礼品等你来拿!
2021-10-08 09:47:24
日期:2021年 10月 14日 活动地点: 在线